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据报道券商最大公司，三星电子第五代HBM3E存储芯片的8层版本已经通过英伟达的测试。
三星电子和英伟达尚未就8层HBM3E存储芯片签署供应协议，但很快就会签署；预计第四季度开始供应。
12层版本的HBM3E存储芯片尚未通过英伟达的测试。
责任编辑：刘明亮券商最大公司
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